টেলস্টো ফাইবার অপটিক প্যাচ কর্ডগুলো একটি পলিমার বহিঃস্থ কাঠামো এবং একটি নির্ভুল অ্যালাইনমেন্ট মেকানিজমযুক্ত অভ্যন্তরীণ অ্যাসেম্বলি দ্বারা গঠিত। মাত্রাগত তথ্যের জন্য উপরের ডায়াগ্রামটি দেখুন। এই অ্যাডাপ্টারগুলো অত্যন্ত নিখুঁতভাবে এবং কঠোর স্পেসিফিকেশন অনুযায়ী তৈরি করা হয়। সিরামিক/ফসফর ব্রোঞ্জ অ্যালাইনমেন্ট স্লিভ এবং নির্ভুলভাবে মোল্ড করা পলিমার হাউজিংয়ের সমন্বয় দীর্ঘমেয়াদী ধারাবাহিক যান্ত্রিক ও অপটিক্যাল পারফরম্যান্স নিশ্চিত করে।
১. মূল্য-প্রতিযোগিতামূলক
২. কম সন্নিবেশ ক্ষতি এবং পিডিএল
৩. কারখানায় টার্মিনেট করা এবং পরীক্ষিত
৪. ফাইবার অপশন: জি.৬৫২ / জি.৬৫৭ / ওএম১ / ওএম২ / ওএম৩ এবং পিএম পান্ডা ফাইবার
৫. কানেক্টর অপশন: FC/SC/LC/ST/MU/E2000/MT-RJ/MPO/MTP
৬. পরিমার্জনের বিকল্প: পিসি/ইউপি/এপিসি
৭. সিরামিক ফেরুলযুক্ত ফিচার কানেক্টর
১. অ্যাক্সেস নেটওয়ার্ক
২. টেলিকম/ক্যাটভি সিস্টেম
3.FTTx
| ফাইবার অপটিকের বাইরের ব্যাস | φ০.৯মিমি, φ২.০মিমি, φ৩.০মিমি উপলব্ধ |
| সন্নিবেশ ক্ষতি | ≤০.২ ডিবি |
| ফেরত ক্ষতি | PC ≥ 40dB, UPC ≥ 50dB, APC ≥ 60dB |
| বিনিময়যোগ্যতা পরীক্ষা | ≤০.২ ডিবি |
| কম্পন পরীক্ষা | ≤০.১ ডিবি (১০-৬০ হার্টজ, ১.৫ মিমি বিস্তার) |
| প্রসার্য শক্তি পরীক্ষা | ≤০.১ ডিবি (০-১৫ পারদ চাপ, φ০.৯ মিমি ফাইবার ব্যতীত) |
| উচ্চ-তাপমাত্রা পরীক্ষা | ≤০.২ ডিবি (+৮৫℃, একটানা ১০০ ঘণ্টা) |
| নিম্ন-তাপমাত্রা পরীক্ষা | ≤০.২ ডিবি (-৪০℃, একটানা ১০০ ঘণ্টা) |
| তাপমাত্রা চক্র পরীক্ষা | ≤০.২ ডিবি (-৪০℃ থেকে +৮৫℃, ৫টি চক্রের পর) |
| আর্দ্রতা পরীক্ষা | ≤০.২ ডিবি (+২৫℃ থেকে +৬৫℃, আপেক্ষিক আর্দ্রতা ৯৩%, ১০০ ঘন্টা পরে) |
|
সাধারণ সংযোগকারী | SC (স্ট্যান্ডার্ড কানেক্টর)/LC (স্মল ফর্ম-ফ্যাক্টর কানেক্টর)/FC (ফেরুল কানেক্টর)/ST (স্ট্রেইট টিপ কানেক্টর) |